處理器與核心芯片:如A系列處理器、基帶芯片等,通過底部填充膠加固焊點(diǎn),防止因熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的焊點(diǎn)開裂。蘋果A18
發(fā)表于 05-30 10:46
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漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領(lǐng)域,特別是在半導(dǎo)體封裝中,以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力緩沖和保護(hù)
發(fā)表于 04-11 14:24
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芯片底部填充膠(Underfill)在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題,可能導(dǎo)致芯片可靠性下降(如熱應(yīng)力失效、焊點(diǎn)開裂等)。以下是
發(fā)表于 04-03 16:11
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守護(hù)著車內(nèi)的"電子大腦"。它們就是車規(guī)級芯片底部填充膠——這種像蜂蜜般流淌的電子封裝材料,正在重新定義汽車電子系統(tǒng)的可靠性。漢思新材料:車規(guī)級芯片
發(fā)表于 03-27 15:33
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PCB板芯片加固方案PCB板芯片加固工藝是確保電子設(shè)備性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。以下是一些常見的PCB板芯
發(fā)表于 03-06 15:37
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產(chǎn)品特性1.高可靠性與機(jī)械強(qiáng)度漢思底部填充膠采用單組份改性環(huán)氧樹脂配方,專為BGA、CSP和Flipchip設(shè)計(jì)。通過加熱固化,能填充芯片底部80%以上的空隙,顯著
發(fā)表于 02-20 09:55
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今天我們再詳細(xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種:毛細(xì)填充
發(fā)表于 01-28 15:41
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芯片圍壩點(diǎn)膠有什么好處?芯片圍壩點(diǎn)膠,即使用圍壩填充
發(fā)表于 01-03 15:55
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芯片底部填充膠種類有哪些?底部填充膠(Underfill)又稱底部填充劑,指以高分子材料為原材料
發(fā)表于 12-27 09:16
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PCB板元器件點(diǎn)膠加固的重要性PCB板元器件點(diǎn)膠加固在電子制造過程中起到了至關(guān)重要的作用,其重要
發(fā)表于 12-20 10:18
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填充膠底部填充膠是一種單組份、粘度低、快速固化的改良性環(huán)氧膠粘劑。為CSP(FBGA)或BGA而設(shè)計(jì)的可返修的底部填充
發(fā)表于 10-18 10:44
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惡劣,如需要承受高溫、高濕、震動(dòng)等極端條件,那么無論芯片大小,都可能需要進(jìn)行點(diǎn)膠加固保護(hù)以提高其穩(wěn)定性和可靠性。芯片的封裝類型:不同的封裝類
發(fā)表于 09-27 09:40
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電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是指將底填環(huán)氧膠、晶元包封膠、圍壩膠等膠水涂抹、灌封、填充、滴
發(fā)表于 08-30 13:05
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一、烘烤烘烤,主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前,如果主板不干燥,容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生,在最后的固化環(huán)節(jié),氣泡就會發(fā)生爆炸,從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性,也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤
發(fā)表于 08-30 13:05
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電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來越受歡迎。但是微型化帶來了焊點(diǎn)可靠性問題。元件和基板使用錫膏進(jìn)行焊接,但是由于體積太小使得焊點(diǎn)更容易受到應(yīng)力影響而出現(xiàn)脫落問題。因此引入了底部填充工藝。該工藝通過點(diǎn)
發(fā)表于 07-10 13:38
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