7月9日至13日，2023年設計自動化大會（DAC）在美國舊金山Moscone West會展中心精彩開展。此次盛會作為電子芯片至系統設計和設計自動化領域的全球頂級聚會，匯集了一系列創新工具和先進方法，以推動芯片、電路和系統設計的發展。在整個盛會中，全球超過千名專家和工程師進行了深度交流，共同探索設計自動化領域的前沿。

作為業內知名的數字芯片前端EDA專家，思爾芯受邀參加此次DAC，展示了其全新的EDA產品系列和實際應用的Demo，如發布的新一代原型驗證系統S8-40，OmniArk芯神鼎硬件仿真系統等。這些高效產品，搭配思爾芯提供的超過90種應用接口子卡，可助力客戶快速搭建并優化目標原型系統。現場豐富多樣的展示引來了大量的關注，并吸引了許多與會者的駐足洽談。
思爾芯DAC現場吸引了大量關注
自2004年成立以來，思爾芯已成功地為全球超過600個客戶提供了服務，覆蓋了日本、韓國、歐洲等地區。在本次展會上，我們很高興看到來自日韓和硅谷當地的客戶來到現場，他們在這里直接獲取了最新的一手資料，從而更加深入地理解思爾芯的產品和服務。與此同時，我們也有幸與一些國內客戶會面，他們聽說思爾芯自2005年就開始參加DAC，已多年參加這個盛會，也一直不斷創新、推出新產品，對此給予了贊賞與肯定。
而對于思爾芯新發布的第八代原型驗證S8-40以及自主研發的企業級硬件仿真系統，許多參會者都表現出了濃厚的興趣。他們期待這些新產品能帶來更高性能的設計驗證，為未來的創新打開更廣闊的可能性。
思爾芯現場展示各類豐富多樣的EDA產品
此次DAC大會上，眾多思爾芯的高層人員親臨現場，與其他參展商進行了深入的交流。當思爾芯的副總裁陳英仁先生接受SEMIWIKI的記者Bernard Murphy采訪時，他分享了自己的觀點：“思爾芯一直以來為全球客戶提供高效且全面的EDA工具，并致力于推動EDA生態的發展。此次DAC提供了一個與其他產業伙伴，如IP公司等交流與合作的平臺，未來我們希望共同為客戶提供更全面、更完善的解決方案。”

思爾芯副總裁陳英仁先生與SEMIWIKI的Bernard Murphy合影
如今，思爾芯的EDA工具系列已涵蓋了芯片前端設計驗證的全過程，從早期的芯片規劃到軟硬件協同驗證階段，都有專門針對性的解決策略。豐富多樣的產品線包括架構設計（芯神匠）、軟件仿真（芯神馳）、硬件仿真（芯神鼎）、原型驗證（芯神瞳）和驗證云等，形成了一套完整的體系，滿足了不同客戶的多樣化需求。
在此次DAC展會上，與其他廠商的交流互動也讓思爾芯收獲頗豐。這種深度交流與互動也為我們帶來了新的合作機會和可能性，與更多的伙伴共享資源、共贏市場。
圖為國內客戶/合作伙伴高訊科技ViShare的低延遲視覺無損影像壓縮演示 //