電子發燒友網報道（文/吳子鵬）根據臺灣媒體的最新報道，由于智能手機市場復蘇不如預期，手機芯片巨頭高通將于近期發起芯片價格戰，以刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫存。其中，降價的主力產品為中低端5G智能手機處理器，降價幅度為一到兩成。

報道稱，高通這波降價預計將持續到今年的第四季度，原因是在年底之前，智能手機市場可能都會持續性低迷。

智能手機市場仍不見底

根據市場調研機構Canalys的報告顯示，2023年第二季度全球智能手機出貨量同比下降11%，較2023年第一季度跌幅收窄，顯示出改善跡象；在中國市場，2023年第二季度中國智能手機市場出貨同比下滑5%至6430萬部，也已經開始跌幅收窄。

雖然下滑的數據有所收窄，不過目前行業依然不知道觸底時刻是何時。以全球智能手機市場來看，如下圖所示，全球前五大智能手機廠商中，只有傳音實現了正增長，大家也都知道傳音手機的主陣地，那就是非洲市場。

圖源：Canalys

除此之外，iPhone的下滑某種程度上說明全球智能手機的高端市場需求不佳，三星和小米、OPPO的銷量說了印度這個新興市場還遠遠沒有到大爆發的時刻，托不住當前主流市場的大幅下滑。

當然，中國智能手機市場還是有一定的好消息，那就是高端旗艦手機的出貨量開始回暖。并且，國內智能手機市場的跌幅收縮還是非常明顯的，2022年第四季度這是數字為-15%，2023年第一季度為-13%，2023年第二季度已經變為-5%。

圖源：IDC

從上圖能夠看出，iPhone的銷量取得了6.1%同比增長的成績。對此，IDC解讀稱，盡管中國智能手機整體市場持續低迷，但600美元以上高端市場受到影響較小。第二季度中國600美元以上高端手機市場份額達到23.1%，相比2022年同期逆勢增長，增長3. 1個百分點。不只是iPhone，OPPO的旗艦手機如Find N2&Flip系列，還有華為的旗艦手機都收獲了不錯的市場成績。

當然，由于中低端智能手機市場拖累，2023年第二季度中國智能手機還是拿出了歷史最差第二季度的成績。

由于全球市場各機型需求表現不理想，加上中國市場中低端市場依舊低迷，智能手機圖像傳感器的主要供應商索尼在評估了中國和美國市場日益惡化的需求后，將智能手機市場復蘇的最早預期推遲到2024年。

索尼財務部高級總經理Sadahiko Hayakawa在簡報會上對分析師表示：“中國智能手機市場的復蘇速度比我們預期的要慢，美國市場的情況也在惡化。我們原本預計智能手機市場將從本財年下半年開始復蘇，但現在我們預計這至少要到明年才能實現。”

市場表現不佳，作為非iPhone陣營主要的智能手機處理器芯片供應商，高通選擇采取非常手段，在中低端市場發起價格戰。

庫存壓力下的白刃戰

供應鏈人士指出，高通過往都會在舊產品堆積超過一年后，才會開始啟動價格戰，這次不同于以往的是，在產品推出不到半年就開始大降價。當然，本次高通降價也體現出目前中低端智能手機市場的情況更加嚴峻，高通希望通過降價的方式在10月份之前將中低端芯片的庫存出清。

另外，在總出貨量方面聯發科給高通帶來了很強的壓迫感。目前，聯發科的天璣品牌智能手機芯片已經獲得了市場的認可。根據調研機構Counterpoint公布的報告顯示，近3年多的時間以來，聯發科已經連續13個季度位列全球智能手機處理器芯片市場份額第一。之所以能夠獲得如此成績，要得益于其5G處理器出貨量的顯著增長以及更多的旗艦芯片被高端手機市場選擇。

確實，現在的聯發科已經不再只是奮戰在中低端手機芯片市場，在高端市場也已經逐漸受到客戶和消費者的認可。聯發科沖擊高端智能手機市場主要靠四大手段，分別是天璣芯片架構、移動端光線追蹤、AI 多媒體和領先的5G標準。其中在芯片架構方面，聯發科曾在天璣9200+上面采用Arm?Cortex-X3超大核、Arm?Cortex-A715大核、Arm?Cortex-A510能效核和11核GPU?Immortalis-G715的多核異構設計，憑借超過136.8萬的跑分成績，成為安卓陣營最強的“5G芯片”，在iQOO Neo、RedmiK60至尊版等高端機上搭載。

根據爆料消息，聯發科天璣9300將會在性能方面更進一步，搭載4顆Arm?Cortex-X4超大核和4顆Arm?Cortex-A720大核，其中 Cortex X4 超大核的峰值頻率或將達到 3.0GHz，Cortex A720 大核則為 2.0GHz，多核性能提升了33%。如果爆料消息屬實，天璣9300也將會是全球第一顆采用全大核主控架構的智能手機芯片。在此之前，天璣9200被認為架構理念保守，與之對比的是高通驍龍8 Gen 2采用了創新的1+2+2+3架構，因此天璣9300很可能在此做出巨大的改變。

有業內人士猜測，天璣9300作為對標高通驍龍 8 Gen3芯片的存在，其性能很可能接近蘋果的A17處理器。

從目前的市場現狀來看，高通依然把控著安卓旗艦手機的絕大部分市場份額，不過其危機感已經很強了。因為聯發科已經打入了高通的大本營。IDC統計數據顯示，2021年第四季度聯發科拿下了美國48.1%的安卓手機芯片市場，超越高通的43.9%市占比，成為美國市場最大的芯片廠商。

因此，從2022年開始，高通在戰略上對于聯發科已經非常重視，進入2023年之后更是采取了針對性的壓制手段。就以本輪的大降價來說，高通的目標略過了旗艦級和中高端市場，直指聯發科更強勢的中低端市場。

從聯發科方面的消息來看，高通的價格戰并不是剛剛發起的，也不是以中低端智能手機芯片為發起的起點。早在今年5月份，聯發科方面人士就表示，高通在入門級市場開啟了價格戰模式，但自己并不打算參與進去。當時就有分析師解讀認為，在需求下行、終端企業去庫存壓力大的情況下，如果高通繼續將價格戰蔓延到更多機型，無疑會對聯發科造成很大沖擊。是否打價格戰，在哪些機型打價格戰，主動權在高通手里。

由于旗艦機和中高端機型具有更高的溢價空間，且市場恢復步伐較為提前，因此高通營收方面的表現也是好于聯發科。以兩家公司4月份的財報為例，聯發科 4月份營收金額為新臺幣 283.5 億元，同比大幅下滑46.13%；凈利潤為168.9億新臺幣，環比減少8.8%，同比減少49.4%。高通這兩項數據的下滑幅度則為17%和42%。

寫在最后

對于高通而言，在產品推出不到半年就開始大降價，主因除了新產品將問世之外，另一大主因就是消費性市場低迷至少將延續到年底。不過，高通的價格戰是很有技巧的，避開了自己的“要害”，然后在對手的核心市場犧牲價格保銷量。如若聯發科天璣9300在架構創新之后取得大成功，那么價格戰的范圍可能進一步擴大，到時候即便訂單能見度很高，價格戰也是不可避免的，因為這關乎安卓陣營處理器芯片未來話語權的爭奪。想來，高通定不會拱手相讓。