據(jù)Mark Gurman（馬克·古爾曼）稱，蘋果公司在試圖在iphone和其他產(chǎn)品上開發(fā)5g調(diào)制解調(diào)器芯片，以取代高通的5g基礎(chǔ)帶寬，但仍不斷遇到障礙。

蘋果在2019年收購了英特爾的大部分智能手機事業(yè)，開始開發(fā)自己的基帶硬件，但多次受挫。蘋果要想制造出高通或性能更出色的基帶芯片，還需要幾年時間。

蘋果公司當(dāng)初希望在2024年之前擁有內(nèi)置基礎(chǔ)芯片，但這一目標沒有實現(xiàn)，目前古爾曼表示，蘋果公司不會遵守2025年春天上市的日程。到目前為止，蘋果以5G基帶的芯片的上市時間被推遲到2025年末或2026年初，蘋果仍然計劃在低價的“iphone se”上引入該技術(shù)。

他預(yù)測說，蘋果公司開發(fā)5g基帶芯片目前還處于初期階段，“可能會比競爭公司落后幾年”。蘋果正在開發(fā)的版本不支持更快的毫米波，并且遇到了與英特爾代碼相關(guān)的問題。需要重新編寫代碼，如果增加新功能，就會失去現(xiàn)有功能，蘋果在開發(fā)芯片時不能侵犯高通的專利。目前，蘋果公司向高通科技公司支付約9美元的價格。

據(jù)悉，蘋果公司的硬件技術(shù)團隊也在多個項目中受阻，很難解決故障。

蘋果對高通的不滿是2017年蘋果起訴高通不當(dāng)收取與高通無關(guān)的技術(shù)特許權(quán)使用費而引發(fā)的。蘋果認為高通對其基帶芯片技術(shù)的收費太高。

蘋果公司希望在iphone11上市后的首支5g iphone上繼續(xù)使用英特爾芯片，但英特爾未能生產(chǎn)出符合蘋果標準的5g芯片。

蘋果還解決了與高通的法律糾紛，取消了所有訴訟。兩家公司簽訂了推遲到2023年9月的新合同。蘋果和高通的此次合約包括2024年、2025年、2026年智能手機的上市，并將持續(xù)到蘋果延期的基帶芯片開發(fā)時期。

蘋果公司的內(nèi)置基帶芯片的開發(fā)被推遲，但該公司希望與高通公司完成一筆昂貴的交易，所以仍在繼續(xù)開發(fā)。蘋果最初的基帶芯片將成為獨立的芯片，但公司最終希望開發(fā)soc芯片，博通等供應(yīng)商也將退出，并將更多的芯片開發(fā)控制權(quán)交給博通。