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芯原將出席2024國際集成電路展覽會暨研討會

芯原VeriSilicon ? 來源:芯原VeriSilicon ? 2024-03-27 09:28 ? 次閱讀
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3月28至29日,由電子工程領域全球領先的技術媒體機構AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會( IIC Shanghai ) 將在上海張江科學會堂舉辦。

芯原高級副總裁,定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉先生將在首日舉辦的Chiplet與先進封裝技術研討會上帶來一場精彩的主題演講,分享芯原的Chiplet技術,以及如何利用這一技術來設計實現(xiàn)自動駕駛和高性能計算解決方案。

時間:3月28日 星期四,1430

地點:上海張江科學會堂??茝d 會議室2

芯原股份

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營模式下,通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺,芯原可在短時間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導體產(chǎn)品,為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟的半導體產(chǎn)品替代解決方案。我們的業(yè)務范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應用領域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案,包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、智慧可穿戴、高端應用處理器、視頻轉(zhuǎn)碼加速、智能像素處理等;此外,芯原還擁有6類自主可控的處理器IP,分別為圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP,以及1,500多個數(shù)?;旌螴P和射頻IP。

芯原成立于2001年,總部位于中國上海,在中國和美國設有7個設計研發(fā)中心,全球共有11個銷售和客戶支持辦事處,目前員工已超過1,800人。



審核編輯:劉清

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原文標題:倒計時2天 | 芯原將出席IIC Shanghai 2024

文章出處:【微信號:VeriSilicon,微信公眾號:芯原VeriSilicon】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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