2024年3月29日，由ASPENCORE主辦的“2024年度中國IC領(lǐng)袖峰會”在上海盛大開幕。峰會上，不僅有來自各大企業(yè)高管的精彩演講，還公布了備受矚目的中國IC設(shè)計(jì)成就獎。在此次評選中，作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA企業(yè)，思爾芯憑借其完善的數(shù)字前端EDA解決方案，榮獲了“2024中國IC設(shè)計(jì)成就獎之年度技術(shù)突破EDA公司”的殊榮，代表了行業(yè)對思爾芯技術(shù)創(chuàng)新和貢獻(xiàn)的認(rèn)可。

峰會上，思爾芯的創(chuàng)始人、董事長兼CEO林俊雄先生，發(fā)表了題為《新興趨勢與市場，如何面對大規(guī)模數(shù)字電路的新挑戰(zhàn)》的精彩演講。他在演講中表示：“近年來RISC-V、Chiplet、AI和汽車電子等成了我們行業(yè)的熱門，更推動了半導(dǎo)體行業(yè)的飛速發(fā)展，也激發(fā)了EDA技術(shù)的創(chuàng)新。面對這些新趨勢、新挑戰(zhàn)，思爾芯正逐步提供針對性的解決方案。”
圖為思爾芯的創(chuàng)始人、董事長兼CEO林俊雄發(fā)表演講
在面對這些新興技術(shù)和應(yīng)用的挑戰(zhàn)時(shí)，有許多技術(shù)難題需要解決，包括系統(tǒng)級設(shè)計(jì)支持、高級建模/模擬和驗(yàn)證功能、系統(tǒng)規(guī)范性測試、統(tǒng)一開發(fā)環(huán)境，以及處理大量數(shù)據(jù)和復(fù)雜運(yùn)算的能力。隨著這些技術(shù)的不斷進(jìn)步，EDA必須通過創(chuàng)新的理念、工具、設(shè)計(jì)方法和策略來適應(yīng)這些變化。
林俊雄還指出：“面對芯片設(shè)計(jì)的新挑戰(zhàn)，我們圍繞‘精準(zhǔn)芯策略’（Precision Chip Strategy, PCS），采用異構(gòu)驗(yàn)證方法，以及并行驅(qū)動和左移周期方法，旨在確保芯片設(shè)計(jì)正確（Design the Chip Right），也確保設(shè)計(jì)正確芯片（Design the Right Chip）。”
這兩個(gè)概念雖相似，但涉及芯片設(shè)計(jì)過程中的不同方面：一方面是設(shè)計(jì)準(zhǔn)確性的強(qiáng)調(diào)，防止成本損失和錯(cuò)過市場機(jī)會，也是業(yè)內(nèi)一直以來所強(qiáng)調(diào)的；另一方面則是創(chuàng)新設(shè)計(jì)方法和工具，以高效且精準(zhǔn)地設(shè)計(jì)出真正有市場價(jià)值的芯片。
針對前者，思爾芯通過異構(gòu)驗(yàn)證方法，融合了多種先進(jìn)仿真與驗(yàn)證技術(shù)，針對不同階段采用相應(yīng)的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證策略。包括架構(gòu)設(shè)計(jì)（芯神匠）、軟件仿真（芯神馳）、硬件仿真（芯神鼎）和原型驗(yàn)證（芯神瞳），覆蓋了從IP開發(fā)到系統(tǒng)驗(yàn)證的全過程。此外，通過利用數(shù)字電路調(diào)試軟件（芯神覺）以及豐富的外置應(yīng)用庫/降速橋/VIP，思爾芯構(gòu)建了一個(gè)全面的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和調(diào)試環(huán)境。這個(gè)環(huán)境不僅促進(jìn)了跨團(tuán)隊(duì)的高效協(xié)作，也確保了設(shè)計(jì)的每個(gè)環(huán)節(jié)都能達(dá)到預(yù)定的準(zhǔn)確性，從而在短的時(shí)間內(nèi)高效實(shí)現(xiàn)了“確保芯片設(shè)計(jì)正確”的目標(biāo)。
針對后者，思爾芯通過并行驅(qū)動，左移周期方法，從設(shè)計(jì)的初期階段就開始實(shí)現(xiàn)高效且準(zhǔn)確的工作流程。首先，通過使用其芯神匠架構(gòu)設(shè)計(jì)軟件（Genesis Architect），設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能在早期進(jìn)行有效的規(guī)劃和架構(gòu)設(shè)計(jì)，提升設(shè)計(jì)精準(zhǔn)性并加速開發(fā)過程。隨后，工程師可以通過芯神瞳原型驗(yàn)證（Prodigy）與芯神匠架構(gòu)軟件（Genesis Architect）的協(xié)同建模，將RTL代碼映射進(jìn)原型驗(yàn)證中，使得設(shè)計(jì)模型和最終芯片相一致。通過架構(gòu)設(shè)計(jì)與原型驗(yàn)證的模型，它的運(yùn)行速度可接近最終芯片，因此可以進(jìn)行提前軟件開發(fā)，客戶演示等，亦可提早進(jìn)行各種認(rèn)證，例如汽車電子的安全性認(rèn)證等。這種方法同時(shí)實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)和驗(yàn)證過程的時(shí)間提前，即“左移”，從而又快又好地實(shí)現(xiàn)“確保設(shè)計(jì)正確芯片”的目標(biāo)。
EDA不僅僅要適應(yīng)新興技術(shù)的發(fā)展，EDA還需要積極擁抱并引領(lǐng)這些挑戰(zhàn)。為了滿足不斷變化的市場和技術(shù)需求，EDA工具必須持續(xù)創(chuàng)新和演進(jìn)，應(yīng)對日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)要求。
思爾芯，憑借其20年的技術(shù)積累和完善的數(shù)字前端EDA解決方案，在這方面已經(jīng)展現(xiàn)出了卓越的能力，已成功服務(wù)全球客戶超600家。面對新興趨勢與市場，思爾芯通過實(shí)施“精準(zhǔn)芯策略”，并提供本地化支持和定制服務(wù)，加速了客戶產(chǎn)品的上市時(shí)間，并成功開辟了新的市場空間。這些成就都是思爾芯對不斷變化的技術(shù)和市場環(huán)境的積極響應(yīng)和前瞻性布局的體現(xiàn)。
在晚上的典禮上，思爾芯為此被授予了“2024中國IC設(shè)計(jì)成就獎之年度技術(shù)突破EDA公司”獎項(xiàng)。這個(gè)獎項(xiàng)旨在表彰在中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)中占據(jù)領(lǐng)先地位、展現(xiàn)卓越設(shè)計(jì)能力和技術(shù)服務(wù)水平、或具有巨大發(fā)展?jié)摿Φ慕艹龉尽F(tuán)隊(duì)和個(gè)人。思爾芯的獲獎，無疑是對其在行業(yè)中卓越地位和貢獻(xiàn)的肯定。