TC Wafer晶圓測溫系統是一種專為半導體制造工藝設計的溫度測量設備，通過利用自主研發的核心技術將高精度耐高溫的熱電偶傳感器嵌入晶圓表面，實現對晶圓特定位置及整體溫度分布的實時監測，記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數據，為半導體制造過程提供一種高效可靠的方式來監測和優化關鍵的工藝參數。

【核心技術】

防脫落專利技術：TC Wafer晶圓測溫系統在高溫、真空或強振動環境中易出現測溫點脫落問題，影響數據可靠性。瑞樂半導體通過自主研發的防脫落專利技術徹底解決傳統測溫點易脫落的痛點，優化工藝穩定性、提升良率，延長產品使用壽命，降低生產成本。

【應用范圍】

物理氣相沉積 (PVD)、原子層沉積 (ALD)、化學氣相沉積 (CVD)、退火爐、去膠設備、晶圓臨時鍵合、涂膠顯影 TRACK 設備、 加熱板、加熱盤

【產品優勢】

1. 1200℃耐高溫測量：熱電偶傳感器能夠承受1200℃的溫度，TC Wafer適合用于監控在極端溫度條件下進行的半導體制造過程。

2. 溫度精確實時監測：TC Wafer可提供晶圓上特定位置的準確溫度數據。

3. 詳細溫度分布圖：通過在晶圓上布置多個點來收集溫度數據，TC Wafer能夠提供整個晶圓的溫度分布情況，幫助識別不均勻加熱或冷卻的問題。

4. 瞬態溫度跟蹤：TC Wafer能夠捕捉到快速變化的溫度動態，如升溫、降溫、恒溫過程以及延遲時間等關鍵參數的變化，為工藝優化提供數據支持。

5. 支持過程控制與優化：持續監控晶圓在熱處理過程中的溫度變化有助于工程師調整工藝參數，提高生產效率并確保產品質量。

6. 適用于多種晶圓尺寸：TC Wafer的設計使其能夠適用于不同直徑的晶圓，包括2英寸和大至12英寸的晶圓，滿足各種制造需求。

【參數配置】

TC Wafer晶圓測溫系統通過防脫落專利技術、耐高溫材料及多點測溫設計，成為半導體制造中溫度監控的關鍵工具。其在高至1200℃的環境下仍能保持穩定性和精度，為工藝優化、良率提升提供了可靠的數據支撐。未來，隨著無線傳輸與智能化分析的進一步融合，TC Wafer晶圓測溫系統將在半導體精密制造中發揮更大作用。