動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-05-24 11:45

  適用于集成存儲和電動汽車充電的光伏系統(tǒng)的 SiC MOSFET 模塊

  

  因為使用化石燃料帶來的問題，世界正面臨各種氣候挑戰(zhàn)，所以很多能源部門正轉(zhuǎn)型以應對，不僅電力生產(chǎn)轉(zhuǎn)向更多可再生能源，住宅部門也在改變用電方式，如電動汽車的普及和熱泵取暖。這些變化導致電力需求增加和住宅用電成本上升，進而推動了太陽能光伏、家庭電力存儲和電動汽車充電設備的普及。這篇文章將討論SiCMOSFET如何通過創(chuàng)新封裝技術(shù)，有效整合這些電力需求，推動電力電子

  MOSFET SiC 電動汽車

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• 發(fā)布了文章 2024-05-23 10:57

  Nexperia(安世)發(fā)布高性能碳化硅MOSFET，滿足工業(yè)應用增長需求

  

  近日，全球知名的半導體制造商Nexperia(安世)半導體推出采用D2PAK-7SMD封裝的高度先進的1200V碳化硅(SiC)MOSFET。此次發(fā)布的MOSFET共包含四種不同選項，RDSon值分別為30、40、60和80mΩ，進一步豐富了公司的SiCMOSFET產(chǎn)品線。Nexperia的這一最新發(fā)布是對其SiCMOSFET產(chǎn)品組合的快速擴展。此前，該公司

  MOSFET smd封裝 半導體

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• 發(fā)布了文章 2024-05-23 10:56

  基于 GaN 的 MOSFET 如何實現(xiàn)高性能電機逆變器

  

  推動更高效的能源利用、更嚴格的監(jiān)管要求以及研發(fā)了冷卻操作的技術(shù)都能夠?qū)崿F(xiàn)減少電動機的功耗，雖然硅MOSFET等開關(guān)技術(shù)已得到廣泛應用，但它們通常無法滿足關(guān)鍵逆變器應用更苛刻的性能和效率目標。相反，設計人員可以使用氮化鎵(GaN)來實現(xiàn)這些目標，氮化鎵是一種寬帶隙(WBG)FET器件技術(shù)，在成本、性能、可靠性和易用性方面都得到了改進和進步。GaN器件是主流，已

  MOSFET 電機 逆變器

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• 發(fā)布了文章 2024-05-22 12:28

  聊聊幾種常見的單片機通信方式

  

  在這個數(shù)字化和智能化的時代，單片機(MicrocontrollerUnits,MCUs)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設備中不可或缺的核心組件。從簡單的家用電器如微波爐和洗衣機，到復雜的工業(yè)控制系統(tǒng)，甚至是高科技的自動駕駛汽車，單片機都扮演著至關(guān)重要的角色。它們不僅負責執(zhí)行基本的控制任務，還處理數(shù)據(jù)、管理用戶界面，并與其他設備進行通信，今天，我們就來深入了解一下單片機的幾

  單片機 工業(yè)控制 通信

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• 發(fā)布了文章 2024-05-21 11:11

  碳化硅(SiC)引領(lǐng)電力電子革命，成本優(yōu)勢顯著

  

  近期，市場對碳化硅(SiC)在高電流需求應用中的應用越來越感興趣，各大集成器件制造商正加速擴大SiC的產(chǎn)能投資，并推出多款新產(chǎn)品，以滿足數(shù)據(jù)中心、電力基礎設施和電動車等領(lǐng)域的需求。SiC的滲透率上升，顯著降低了系統(tǒng)成本，成為推動市場接受度提高的重要因素。在最近的第三類半導體論壇上，SiC領(lǐng)軍企業(yè)Wolfspeed指出，SiC的應用顯著降低了系統(tǒng)成本，不僅節(jié)省

  電力電子 電動車 碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2024-05-21 11:09

  浮思特自研(SiC Module)碳化硅功率模塊特性技術(shù)應用

  

  SiCModule，即碳化硅功率模塊，是一種利用碳化硅(SiC)半導體材料制造的電力電子器件。與傳統(tǒng)的硅基功率模塊相比，SiC模塊具有更高的熱導率、更高的擊穿電場強度和更低的導通電阻，這使得它們能夠在更高的溫度、頻率和電壓下工作，同時減少能量損耗。這些特性使得SiC模塊在工業(yè)電機驅(qū)動等領(lǐng)域中具有顯著的優(yōu)勢，推動了電子技術(shù)的發(fā)展。MPRA1C65-S61模塊經(jīng)

  Module SiC 半導體 碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2024-05-20 11:35

  敦泰(FocalTech)觸控芯片F(xiàn)T6000系列說明

  

  觸控芯片是一種專用的微處理器，它處理觸摸屏上的輸入信號。這些芯片能夠解析用戶的觸摸，包括輕觸、滑動和手勢，并將這些物理交互轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，使設備能夠響應用戶操作。觸控芯片廣泛應用于智能手機、平板電腦、觸控屏幕等多種電子設備中，為現(xiàn)代交互式設備提供核心功能。敦泰(FocalTech)觸控芯片敦泰(FocalTech)觸控芯片可支持1吋~25吋運用各種結(jié)構(gòu)、工藝

  微處理器 電子設備 觸控芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-05-17 11:01

  SemiQ 600V SiC Diode Modules說明介紹

  

  與傳統(tǒng)的硅基二極管相比，SiC二極管模塊具有更快的開關(guān)速度、更低的反向恢復損耗和更高的工作溫度。SiC技術(shù)的發(fā)展推動了電力電子設備的能效提升和尺寸縮小。

  Modules 半導體 碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2024-05-16 11:18

  2024顯示驅(qū)動芯片市場回暖，智能手機需求強勁推動增長

  

  據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)顯示，隨著下游需求的逐步恢復，顯示驅(qū)動芯片(DisplayDriverIC)預計將迎來筑底回升。預計到2024年，全球顯示驅(qū)動芯片的營收將達到約111.3億美元，同比增長約0.8%。同時，2024年全年DDIC的供需比約為34.0%，整體供應相對寬松。然而，預計全球主要晶圓廠的高壓制程產(chǎn)能利用率將達到約80.2%，同比增長8.3個百分點。圖片來

  晶圓 智能手機 驅(qū)動芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-05-16 11:16

  SemiQ 1200V SiC MOSFET Module說明介紹

  

  SiCMOSFET模塊是一種基于碳化硅(SiC)材料的功率半導體器件，它結(jié)合了MOSFET(金屬-氧化物-半導體場效應晶體管)的高效開關(guān)特性和SiC材料的優(yōu)異性能。與傳統(tǒng)的硅基MOSFET相比，SiCMOSFET模塊具有更高的工作溫度、更低的導通電阻、更快的開關(guān)速度和更好的熱導率，SiCMOSFET模塊的引入有助于提高系統(tǒng)效率，減小系統(tǒng)尺寸和重量，是現(xiàn)代電力

  Module MOSFET 半導體

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