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半導(dǎo)體封裝

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半導(dǎo)體封裝技術(shù)

了解不同類型的半導(dǎo)體封裝

圖1為您呈現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。

2023-08-08 標(biāo)簽：PCB設(shè)計半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體芯片 1333 0

半導(dǎo)體封裝測試工藝詳解圖

　　劃片工序是將已擴(kuò)散完了形成芯片單元的大圓片進(jìn)行分割分離。從劃片工藝上區(qū)分有：全切和半切兩種　　全切：將大圓片劃透。適用于比較大的芯片，是目前...

2023-08-08 標(biāo)簽：芯片電鍍半導(dǎo)體封裝 905 0

半導(dǎo)體封裝的作用、工藝和演變

電子封裝技術(shù)與器件的硬件結(jié)構(gòu)有關(guān)。這些硬件結(jié)構(gòu)包括有源元件1（如半導(dǎo)體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術(shù)涵蓋的范圍較廣，可分為0級...

2023-08-01 標(biāo)簽：存儲器 emc 半導(dǎo)體封裝 1099 0

3D封裝結(jié)構(gòu)與2.5D封裝有何不同？3D IC封裝主流產(chǎn)品介紹

2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它們都可以實(shí)現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。

2023-08-01 標(biāo)簽：SoC芯片半導(dǎo)體封裝 IC封裝 4647 0

決定半導(dǎo)體封裝類型的三要素

經(jīng)過半導(dǎo)體制造（FAB）工序制備的電路圖形化晶圓容易受溫度變化、電擊、化學(xué)和物理性外部損傷等各種因素的影響。

2023-07-28 標(biāo)簽：連接器芯片設(shè)計 smt 1774 0

什么是倒裝芯片倒裝芯片技術(shù)的優(yōu)點(diǎn) 倒裝芯片封裝工藝流程

從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。

2023-07-21 標(biāo)簽：電感器 IC設(shè)計半導(dǎo)體封裝 7455 0

新一代的金線替代品-AgCoat? Prime鍍金銀線

談到半導(dǎo)體封裝就不得不提到其重要的封裝材料―鍵合線。目前市場上的鍵合線根據(jù)材質(zhì)分為幾大類：金、銀、銅、鍍鈀銅、鋁等。這幾類線材已得到了廣泛應(yīng)用，這里就不...

2023-07-13 標(biāo)簽：存儲器半導(dǎo)體封裝鍍金銀線 1505 0

《先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料及工藝-2023版》

從封裝的角度來看，要提高帶寬，需要考慮兩個關(guān)鍵因素：I/O（輸入/輸出）總數(shù)和每個I/O的比特率。增加I/O總數(shù)需要在每個布線層/再分布層（RDL）中實(shí)...

2023-07-05 標(biāo)簽：光刻半導(dǎo)體封裝 3D芯片 1015 0

先進(jìn)封裝技術(shù)是Chiplet的關(guān)鍵？

先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝既不是常規(guī)操作，目前成本也是相當(dāng)高的。但如果可以實(shí)現(xiàn)規(guī)模化，那么該行業(yè)可能會觸發(fā)一場chiplet革命，使IP供應(yīng)商可以銷售芯片，顛覆半...

2023-06-21 標(biāo)簽：soc ASIC設(shè)計半導(dǎo)體封裝 473 0

半導(dǎo)體封裝工藝的四個等級和作用解析

2023-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲器半導(dǎo)體封裝 4760 0

什么是先進(jìn)半導(dǎo)體封裝？先進(jìn)封裝技術(shù)的四大增長動力

機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能等數(shù)據(jù)豐富的應(yīng)用程序是數(shù)據(jù)中心、5G 和自動駕駛汽車等廣泛應(yīng)用程序的關(guān)鍵數(shù)據(jù)推動因素。要運(yùn)行這些應(yīng)用程序，需要一個強(qiáng)大的處理器，其基礎(chǔ)...

2023-05-26 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝 1271 0

如何緩解半導(dǎo)體封裝中的銀遷移現(xiàn)象呢？

銀在電導(dǎo)率、穩(wěn)定性方面具有優(yōu)異特性，被廣泛用于電子元器件中的導(dǎo)線和接點(diǎn)，然而在長時間高溫和高電場的環(huán)境下常常出現(xiàn)銀遷移現(xiàn)象，如何緩解銀遷移現(xiàn)象呢？

2023-05-20 標(biāo)簽：晶體管半導(dǎo)體封裝信號失真 7176 0

完整的半導(dǎo)體封裝流程簡介

　IC的發(fā)熱量相當(dāng)驚人，一般的CPU為2.3W，高速度、高功能的IC則可高達(dá)20.30W，藉由封裝的熱傳設(shè)計，可將IC的發(fā)熱排出，使IC在可工作溫度下（...

2023-05-08 標(biāo)簽：cpu 半導(dǎo)體封裝 1092 0

什么是引線框架半導(dǎo)體引線框架的生產(chǎn)工藝

在集成電路中，引線框架和封裝材料起著固定芯片，保護(hù)內(nèi)部元件，傳遞電信號并向外散發(fā)元件熱量的作用。

2023-04-11 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 1.7萬 0

探究異構(gòu)集成時代封裝技術(shù)的意義、作用

們來看封裝工藝的四項(xiàng)主要功能。第一也是最基本的，保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受外部沖擊或損壞。第二，將外部電源傳輸至芯片，以確保芯片的正常運(yùn)行。

2023-03-08 標(biāo)簽：封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝異構(gòu)集成 773 0

半導(dǎo)體封裝互連技術(shù)詳解

一般的半導(dǎo)體封裝都類似于下面的結(jié)構(gòu)，將裸片安裝到某個基板上，裸片的引腳通過內(nèi)部連接路徑與基板相連，通過塑封將內(nèi)部封裝好后，基板再通過封裝提供的外部連接路...

2023-02-24 標(biāo)簽：三極管晶圓半導(dǎo)體封裝 1739 0

成本更低但鍵合性能相當(dāng)甚至更好的銅線來代替金線鍵合

金價不斷上漲增加了半導(dǎo)體制造業(yè)的成本壓力，因此業(yè)界一直在改善銅線的性能上努力，希望最終能夠用成本更低但鍵合性能相當(dāng)甚至更好的銅線來代替金線鍵合。

2023-02-13 標(biāo)簽：超聲波半導(dǎo)體封裝 ICA 3736 0

半導(dǎo)體封裝：鍵合銅絲的性能優(yōu)勢與主要應(yīng)用問題

為解決銅絲硬度大帶來的鍵合難度，半導(dǎo)體封裝企業(yè)通常選擇應(yīng)用超聲工藝或鍵合壓力工藝提升鍵合效果，這也導(dǎo)致焊接期間需要耗費(fèi)更多的時間完成鍵合工作。

2022-12-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝微電子封裝 3909 0

半導(dǎo)體封裝是指什么？封裝過程是如何完成的

半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。

2022-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 ABP 3910 0

新一代的金線替代品-AgCoat Prime鍍金銀線

賀利氏電子-宋建波摘要：半導(dǎo)體封裝技術(shù)總體上可以分為兩大類: (1) Wire Bonding 引線鍵合工藝，(2) Non-Wire Bondin...

2022-09-15 標(biāo)簽：存儲器半導(dǎo)體封裝 1812 0

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半導(dǎo)體封裝

半導(dǎo)體封裝技術(shù)

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