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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造資訊

攻克制硅技術(shù)難題芯片制造成本大幅下降

密歇根大學(xué)（University of Michigan）開發(fā)出了一種使用液態(tài)金屬制硅的新技術(shù)，通過將四氯化矽覆蓋在液態(tài)鎵電極上的方式，研究者們只需在僅...

2013-01-28 標簽：芯片制造液態(tài)金屬制硅技術(shù) 1513 0

芯片市場增長速度放緩供應(yīng)鏈中斷還將持續(xù)幾年

在晶圓廠產(chǎn)能方面，Skvortsova 表示，2022 年有 75 個正在進行的晶圓廠建設(shè)項目，計劃在 2023 年建設(shè) 62 個。2022 年有 28...

2022-04-21 標簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 1509 0

歐洲芯片制造現(xiàn)狀如何

前不久，NXP、Infineon和Bosch等汽車芯片市場的重量級玩家們表示他們已與TSMC成立了一個合資公司，共同建立一個300mm的晶圓廠。這是一周...

2023-08-23 標簽：芯片 TSMC 晶圓 1492 0

Intel是否會將更多的生產(chǎn)任務(wù)外包出去

據(jù)報道，當Intel今天公布第四季度財報時，投資者肯定想知道一件事：這家全球最大的芯片制造商是否會將更多的生產(chǎn)任務(wù)外包出去？從業(yè)內(nèi)其他公司最近的評論來看...

2021-01-22 標簽：臺積電 intel 芯片制造 1488 0

臺積電的1納米技術(shù)挑戰(zhàn)與成本壓力的博弈

1納米尺寸的芯片制造面臨著物理極限的挑戰(zhàn)，可能導(dǎo)致晶體管的性能下降甚至失效。作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要參與者之一，臺積電已經(jīng)宣布開始研發(fā)1納米工藝。

2024-01-22 標簽：臺積電晶體管芯片制造 1486 0

Intel Foundry：2030成為全球第二大半導(dǎo)體制造代工廠！

英特爾為英特爾代工廠（Intel Foundry）的首次亮相舉行了名為Intel Direct Connect的開幕活動，英特爾在活動中全面討論了其進入...

2024-03-15 標簽：英特爾半導(dǎo)體晶圓 1462 0

聯(lián)發(fā)科計劃再拿出16.2億新臺幣購買用于芯片制造的設(shè)備

而且任正非近日也表示，2021年至2022年，將是華為重要的戰(zhàn)略攻關(guān)年，很顯然華為是要有大事發(fā)生，再結(jié)合前段時間任正非談到，華為設(shè)計的先進芯片，國內(nèi)的工...

2020-11-05 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科芯片制造 1453 0

放棄千億投資，富士康為何退出印度？

路透社援引知情人士透露，上述合資工廠的計劃進展緩慢。出于對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂，這是富士康決定退出該合資企業(yè)的原因之一。為了申請補貼，富士康已...

2023-07-14 標簽：半導(dǎo)體富士康芯片制造 1448 0

3nm，手機芯片的全新戰(zhàn)爭

另一方面是芯片制造太燒錢，也只有一年就能賣出十多億臺的智能手機可以形成規(guī)模效應(yīng)，不斷推動先進制程改進工藝、提高良率，得以讓服務(wù)器、PC、游戲主機甚至是汽...

2023-10-18 標簽：手機芯片芯片制造 3nm 1447 0

英特爾將大規(guī)模擴張晶圓廠

根據(jù)向州監(jiān)管機構(gòu)提交的新文件，英特爾計劃在未來五年對其希爾斯伯勒研究工廠進行大規(guī)模升級，這一擴建可能會鞏固俄勒岡州作為該芯片制造商技術(shù)開發(fā)核心的地位。

2023-08-04 標簽：英特爾硅晶圓芯片制造 1441 0

《大話芯片制造》一本妙趣橫生的半導(dǎo)體制造科普書籍

這本書是一本妙趣橫生的半導(dǎo)體制造科普書籍，閱讀本書的過程就像跟隨作者游歷芯片的制造產(chǎn)線，頗有身臨其境之感，能夠幫助讀者建立起對半導(dǎo)體芯片制造的完整認知。

2024-10-21 標簽：芯片制造半導(dǎo)體制造 1438 0

如何在芯片制造中更有效地使用數(shù)據(jù)

隨著芯片成本的上升，“前饋”和反饋變得至關(guān)重要，但這一切都需要時間。

2023-08-27 標簽：加速器晶體管芯片制造 1437 0

無論有沒有美國芯片，中國都將繼續(xù)發(fā)展人工智能能力

美國政府正在考慮對美國公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體實施新的出口管制，特別是用于訓(xùn)練人工智能模型和運行數(shù)據(jù)中心的 NVIDIA 芯片。我最近接受了 CNBC 的采訪—...

2023-07-31 標簽：電動汽車半導(dǎo)體 NVIDIA 1434 0

英特爾:互不干涉晶圓代工 2030年成全球第二大代工廠

特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持，在代工業(yè)務(wù)方面注入了強大的動力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶，預(yù)計晶圓代工廠訂單將超過150億美元。

2024-02-22 標簽：英特爾臺積電芯片設(shè)計 1430 0

改進芯片技術(shù)的關(guān)鍵因素——光刻技術(shù)

使用13.5nm波長的光進行成像的EUV光刻技術(shù)已被簡歷。先進的邏輯產(chǎn)品依賴于它，DRAM制造商已經(jīng)開始大批量生產(chǎn)。

2023-12-29 標簽：激光器芯片制造光刻機 1430 0

芯片，為何重要？

計算機芯片是數(shù)字經(jīng)濟的引擎室，其不斷增長的能力正在推動生成人工智能等技術(shù)的發(fā)展，這些技術(shù)有望改變多個行業(yè)。當冠狀病毒大流行擾亂亞洲芯片生產(chǎn)、使全球技術(shù)供...

2024-05-25 標簽：芯片芯片制造計算機芯片 1422 0

禁運不斷加碼，ASML***中國銷量卻在飆升

光刻是芯片制造的重要環(huán)節(jié)。以光源波長劃分，光刻機分為UV（紫外線）、DUV（深紫外線）、EUV（極紫外線），理論上7納米及以下的先進芯片制程工藝只能通過...

2023-11-12 標簽：芯片制造光刻機 ASML 1412 0

蘋果自研 5G 調(diào)制解調(diào)器，iPhone有望2025年用上

盡管蘋果在可預(yù)見的未來將使用高通的芯片，但它也在開發(fā)自己的 5G 調(diào)制解調(diào)器，最早發(fā)布日期可能要等到 2025 年。

2019-05-20 標簽：高通 iPhone 蘋果 1405 0

全球鎵價格已上漲27％法人：對臺廠影響較小

據(jù)報道，嘉晶的鎵由韓國企業(yè)供應(yīng)，但韓國工廠因此次禁止措施，沒有上調(diào)價格，今后還需要進一步觀察。漢磊沒有使用鎵，所以沒有受到任何影響。從生產(chǎn)能力來看，嘉晶...

2023-07-14 標簽：光纖通信芯片制造碳化硅 1400 0

斥資 2.75 億美元，Disco將建造芯片制造工具工廠

Disco在切割、研磨和拋光機器方面擁有全球最大的市場份額。安裝在機器中的切割輪高速旋轉(zhuǎn)以處理形成電路的基板。該裝置由鉆石制成，磨損后需要更換。Disc...

2024-01-14 標簽：芯片制造半導(dǎo)體市場 DISCO 1385 0

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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