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標簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發展、半導體材料和化學品的性質等方面闡述。
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這些制造商大多數位于中國臺灣或韓國。英特爾公司雖然在美國設有芯片工廠,但它們主要致力于制造自己的芯片,而不是為外部客戶服務。
芯和半導體聯合新思科技業界首發,前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限,芯片的布局設計——異構集成的3DIC先進封裝(以下簡稱“3DIC”)已經成為延續摩爾定律的最佳途徑之一。
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2010年的過去標志著 “十一五”規劃期結束,也表示了自 2000 年 6 月發布的國發 18 號文件執行了10 年之后宣告到期。2011 年 1 月 ...
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美國國會提出,打算提供總價值250億美元(折合約1705億元人民幣)的資金,以大力發展該國的芯片制造業,鼓勵更多海內外企業將生產線遷到美國。 按照美國國...
近日,由賽迪顧問股份有限公司、北京芯合匯科技有限公司聯合發起的2021-2022(第五屆)中國IC獨角獸榜單正式揭曉。
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