手機(jī)目前缺芯片的原因

全球手機(jī)缺乏芯片背后的原因并不僅僅芯片的研制困難，還有芯片制造的困難。芯片作為電子產(chǎn)品的載體，有著無(wú)可替代的作用。

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片制造 2039 0

AMD2020年第四季度的營(yíng)收為32.4億美元

1月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二晚間，芯片制造商AMD發(fā)布了2020年第四季度及全年業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示，該公司第四季度的營(yíng)收為32.4億美元...

2021-01-27 標(biāo)簽：amd芯片制造 2030 0

建立在全球化基礎(chǔ)上的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨八大挑戰(zhàn)

中國(guó)應(yīng)重新認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化，積極維護(hù)半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈的完整性。

2023-07-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體臺(tái)積電 2009 0

美國(guó)芯片制造企業(yè)的新選擇

“過(guò)分依賴(lài)外國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商所造成的經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全風(fēng)險(xiǎn)不容忽視，紐約上州，特別是Genesee的STAMP是該行業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的理想之地”，參議員舒默說(shuō)。

2020-08-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造業(yè)芯片制造 2004 0

臺(tái)積電2023年?duì)I收達(dá)692.98億美元，看好整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)

根據(jù)臺(tái)積電公布的上一年度業(yè)績(jī)預(yù)報(bào)，其在2023年總營(yíng)收達(dá)到了692.98億美元，同比下滑4.5%；其中，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為42.6%，同比下降6.9個(gè)百分點(diǎn)；...

2024-03-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片制造 2003 0

芯片制造主要用硅，為什么管制鎵和鍺的出口？

鎵和鍺是構(gòu)成半導(dǎo)體的重要材料，也是芯片制造的關(guān)鍵元素。其中氮化鎵（GaN）化合物可用于手機(jī)、電腦的LED顯示屏，也廣泛用于照明、電源、通信等領(lǐng)域。而鍺主...

2023-07-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管芯片制造 1991 0

中國(guó)IC芯片制造業(yè)迅猛發(fā)展 挑戰(zhàn)依然嚴(yán)峻

中國(guó)IC芯片制造業(yè)保持著高速增長(zhǎng)的勢(shì)頭，但面臨的挑戰(zhàn)也前所未有地嚴(yán)峻

2011-11-09 標(biāo)簽：中國(guó)芯片制造IC芯片 1990 0

接收大量國(guó)內(nèi)7nm芯片訂單，臺(tái)積電突然變了？

根據(jù)臺(tái)積電發(fā)布的消息可知，其接收大量來(lái)自國(guó)內(nèi)的7nm芯片訂單，主要是AI等芯片訂單，中興微電子已成為臺(tái)積電在大陸市場(chǎng)的前三大客戶(hù)之一。情況發(fā)生這樣的變化...

2023-07-18 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電芯片制造 1920 0

塵埃落定！ASML將限制***出口

荷蘭宣布將在6月底或7月初實(shí)施出口管制，限制多款DUV高端型號(hào)設(shè)備的出貨，其中包括ASML光刻機(jī)。

2023-06-27 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)ASML 1919 0

日本將與美國(guó)合作預(yù)計(jì)2025財(cái)年啟動(dòng)本土2nm半導(dǎo)體制造基地

臺(tái)積電在開(kāi)發(fā) 2nm芯片的量產(chǎn)技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位，該公司預(yù)計(jì)今年將在 2 納米制造設(shè)施上破土動(dòng)工，并有望在今年晚些時(shí)候開(kāi)始大規(guī)模制造 3nm芯片。

2022-06-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片制造2nm 1901 0

***和芯片制造過(guò)程

在微米和亞微米尺寸上創(chuàng)造具有明確特征的材料的能力對(duì)于廣泛的研究領(lǐng)域和企業(yè)至關(guān)重要，從微電子芯片和設(shè)備到組織開(kāi)發(fā)。自1970年代以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)率先創(chuàng)造了...

2023-04-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造光刻機(jī) 1889 0

芯片制造過(guò)程

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最上游是IC設(shè)計(jì)公司與硅晶圓制造公司，IC設(shè)公司計(jì)依客戶(hù)的需求設(shè)計(jì)出電路圖，硅晶圓制造公司則以多晶硅為原料制造出硅晶圓。中游的IC制造公司主要...

2021-12-21 標(biāo)簽：晶圓芯片制造光刻 1884 0

芯片產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn):勞動(dòng)力短缺成為緊迫問(wèn)題

隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，關(guān)于其何時(shí)將更大規(guī)模地取代人類(lèi)勞動(dòng)力的討論日益激烈。然而，在這場(chǎng)技術(shù)變革的浪潮中，一個(gè)不容忽視的現(xiàn)實(shí)是，人類(lèi)勞動(dòng)力的短缺，尤...

2024-08-14 標(biāo)簽：芯片制造人工智能 1873 0

三星欲斥資100億美元在德克薩斯州建設(shè)芯片制造廠(chǎng)

1月25日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在目前的代工市場(chǎng)上，臺(tái)積電遙遙領(lǐng)先于三星。為了提高在代工市場(chǎng)的地位，并縮小與臺(tái)積電在代工市場(chǎng)上的差距，三星正在擴(kuò)大其代工業(yè)務(wù)。

2021-01-26 標(biāo)簽：三星電子晶圓廠(chǎng)芯片制造 1854 0

美國(guó)白宮半導(dǎo)體峰會(huì)！

“我一直在強(qiáng)調(diào)，中國(guó)和世界沒(méi)有在等，美國(guó)也沒(méi)有理由要等，”拜登在對(duì)媒體公開(kāi)的環(huán)節(jié)時(shí)催促道，“美國(guó)現(xiàn)在集中資本投入半導(dǎo)體、電池等領(lǐng)域——這是別人正在做的，...

2021-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造晶片 1847 0

淺談光刻技術(shù)

在整個(gè)芯片制造過(guò)程中，幾乎每一道工序的實(shí)施都離不開(kāi)光刻技術(shù)。光刻技術(shù)也是制造芯片最關(guān)鍵的技術(shù)，占芯片制造成本的35%以上。

2023-04-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 1825 0

全球芯片短缺問(wèn)題 芯片供應(yīng)情況正在改善

英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger預(yù)計(jì)供應(yīng)問(wèn)題將持續(xù)到 2024 年，理由是難以掌握制造設(shè)備。

2022-07-25 標(biāo)簽：芯片制造LCD驅(qū)動(dòng)器 1797 0