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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。

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sic技術(shù)

SiC功率半導(dǎo)體器件技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景

SiC功率半導(dǎo)體器件技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景

本文首先介紹了SiC功率半導(dǎo)體器件技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景,其次闡述了SiC功率器件發(fā)展中存在的問題,最后介紹了SiC功率半導(dǎo)體器件的突破。

2018-05-28 標(biāo)簽:sic半導(dǎo)體器件 1.1萬 1

SiC性能在實(shí)際應(yīng)用中已經(jīng)超過GaN

SiC性能在實(shí)際應(yīng)用中已經(jīng)超過GaN

作者:United Silicon Carbide公司新產(chǎn)品導(dǎo)入經(jīng)理Zhongda Li 寬帶隙器件的承諾 諸如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬帶...

2018-02-28 標(biāo)簽:場(chǎng)效應(yīng)晶體管SiCGaN 1.1萬 1

什么是寬禁帶半導(dǎo)體?

什么是寬禁帶半導(dǎo)體?

半導(dǎo)體迄今為止共經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段:第一代半導(dǎo)體以硅(Si)、鍺(Ge)為代表;第二代半導(dǎo)體以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等化合物為代表;第三代...

2023-05-05 標(biāo)簽:SiC氮化鎵GaN 1.1萬 0

化學(xué)氣相沉積法碳化硅外延設(shè)備技術(shù)進(jìn)展

碳化硅(SiC)是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想電子材料,近20 年來隨著外延設(shè)備和工藝技術(shù)水平不斷 提升,外延膜生長速率和品質(zhì)逐步提高,碳化硅在...

2023-02-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝功率器件 1.1萬 0

二極管的特性及損耗分析

二極管的特性及損耗分析

本文用于記錄二極管特性及損耗分析。

2023-03-08 標(biāo)簽:二極管SiC損耗 1.1萬 0

國產(chǎn)高壓SiC MOSFET介紹及競(jìng)品分析

工業(yè)4.0時(shí)代及電動(dòng)汽車快速的普及,工業(yè)電源、高壓充電器對(duì)功率器件開關(guān)損耗、功率密度等性能也隨之提高,傳統(tǒng)的Si-MosFet性能已被開發(fā)的接近頂峰,S...

2021-09-15 標(biāo)簽:MOSFETSiC工業(yè)電源 1.1萬 0

MOS管的構(gòu)造,工作原理,特性,電壓極性和符號(hào)規(guī)則的詳細(xì)資料概述

隨著社會(huì)的進(jìn)步和發(fā)展,MOS管在電子行業(yè)的應(yīng)用越來越廣泛,薩科微電子SLKOR作為能夠研發(fā)生產(chǎn)碳化硅SiC產(chǎn)品的“碳化硅專家”,必須來科普一下這方面的知識(shí)。

2018-07-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體MOS管SiC 1.1萬 0

SiC器件中SiC材料的物性和特征,功率器件的特征,SiC MOSFET特征概述

SiC器件中SiC材料的物性和特征,功率器件的特征,SiC MOSFET特征概述

SiC(碳化硅)是一種由Si(硅)和C(碳)構(gòu)成的化合物半導(dǎo)體材料。SiC臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng)是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,熱導(dǎo)率是Si的3倍,所以被認(rèn)為是...

2018-07-15 標(biāo)簽:MOSFET功率器件SiC 1.1萬 0

碳和硅都這么優(yōu)秀了,可是怎么還出了一個(gè)碳化硅(SiC)?

你可能沒見過莫桑石,但你一定聽說過金剛砂,這個(gè)類似“金剛石”的名稱已經(jīng)霸氣側(cè)露的表示出了它的硬度。常見的作為磨料、耐火材料的金剛砂分黑色和綠色兩種。但是...

2019-03-28 標(biāo)簽:電阻SiC碳化硅 1.0萬 0

三種功率器件的應(yīng)用區(qū)別

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GaN HEMT(氮化鎵高電子遷移率晶體管)、Si MOSFET(硅金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)和SiC MOSFET(碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶...

2024-07-18 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體晶體管 1.0萬 0

陶瓷封裝工藝介紹

陶瓷封裝工藝介紹

陶瓷封裝工藝是指采用陶瓷外殼 (Ceramic Packaging Shell, CPS)或陶瓷基板作為封裝載體,在陶瓷外殼的芯腔或陶瓷基板芯片安裝區(qū)黏...

2023-04-27 標(biāo)簽:cpsSiCPGA封裝 1.0萬 0

全面解析快速電動(dòng)汽車充電技術(shù)

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簡(jiǎn)短的電動(dòng)汽車部署展望 電動(dòng)汽車、電動(dòng)動(dòng)力總成和車輛電氣化技術(shù)已經(jīng)存在多年。事實(shí)上,第一個(gè)?電動(dòng)汽車(EV)?出現(xiàn)在晚19日?世紀(jì)。 然而,在近年來一直...

2021-06-22 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車SiC 1.0萬 0

什么是異構(gòu)集成?什么是異構(gòu)計(jì)算?異構(gòu)集成、異構(gòu)計(jì)算的關(guān)系?

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異構(gòu)集成主要指將多個(gè)不同工藝節(jié)點(diǎn)單獨(dú)制造的芯片封裝到一個(gè)封裝內(nèi)部,以增強(qiáng)功能性和提高性能。

2023-11-27 標(biāo)簽:SiC芯片封裝GaN 1.0萬 0

SiC器件優(yōu)越性、發(fā)展以及在電源系統(tǒng)的應(yīng)用分析

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經(jīng)研究者的努力,以SiC為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料逐漸展示出及其優(yōu)異的性能。SiC功率器件耐高溫、抗輻射,具有較高的擊穿電壓和工作頻率,適于在惡劣條件下工...

2018-01-21 標(biāo)簽:sicsic器件 9981 0

SiC材料做成的器件又會(huì)有什么過人之處呢?

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圖3是1200V HighSpeed3 IGBT(IGW40N120H3) 與CoolSiCTM MOSFET (IMW120R045M1)的輸出特性對(duì)...

2018-06-09 標(biāo)簽:mosfet功率器件SiC 9901 0

入了解SiC MOSFET實(shí)現(xiàn)建議和解決方案示例

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對(duì)于電網(wǎng)轉(zhuǎn)換、電動(dòng)汽車或家用電器等高功率應(yīng)用,碳化硅 (SiC) MOSFET 與同等的硅 IGBT 相比具有許多優(yōu)勢(shì),包括更快的開關(guān)速度、更高的電流密...

2018-07-04 標(biāo)簽:MOSFETSiC開關(guān)損耗 9876 0

英飛凌碳化硅技術(shù)大解析

電力電子未來發(fā)展的趨勢(shì)之一是使用更高的開關(guān)頻率以獲得更緊密的系統(tǒng)設(shè)計(jì),所以如何降低動(dòng)態(tài)損耗至關(guān)重要。因?yàn)镾iC材料的本征特性,SiC器件的電容相當(dāng)小。在...

2018-05-02 標(biāo)簽:英飛凌肖特基二極管SiC 9727 0

如何通過調(diào)整門極驅(qū)動(dòng)負(fù)壓,來限制SiC MOSFET閾值漂移的方法

由于寬禁帶半導(dǎo)體SiC的固有特征,以及不同于Si材料的半導(dǎo)體氧化層界面特性,會(huì)引起閾值電壓變化以及漂移現(xiàn)象。為了理解這些差異,解釋這些差異與材料本身特性...

2018-11-08 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體SiC 9721 0

溝槽就是戰(zhàn)壕:英飛凌碳化硅CoolSiC?

溝槽就是戰(zhàn)壕:英飛凌碳化硅CoolSiC?

戰(zhàn)爭(zhēng)在戰(zhàn)壕中決出勝負(fù),而溝槽就是我們的前線戰(zhàn)壕。也就是說,前線奮戰(zhàn)人員憑借他們的集體合作和努力決定最終的勝利。作為電源管理應(yīng)用的設(shè)計(jì)工程師,本文的讀者就...

2023-03-13 標(biāo)簽:英飛凌二極管MOSFET 9627 0

各種SiC功率器件的研究和開發(fā)進(jìn)入迅速發(fā)展時(shí)期

各種SiC功率器件的研究和開發(fā)進(jìn)入迅速發(fā)展時(shí)期

SiC的禁帶寬度3.23ev,相應(yīng)的本征溫度可高達(dá)800攝氏度。如果能夠突破材料及封裝的溫度瓶頸,則功率器件的工作溫度將會(huì)提升到一個(gè)全新的高度。SiC材...

2018-05-11 標(biāo)簽:功率器件sic 9562 0

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    TRINAMIC總部位于德國漢堡,經(jīng)過近十幾年的發(fā)展在半導(dǎo)體行業(yè)被稱作是一個(gè)神話,主要致力與運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與研發(fā)(步進(jìn)和直流無刷系統(tǒng))主要產(chǎn)品包括芯片,模塊和系統(tǒng)。
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    ITECH 艾德克斯電子為專業(yè)的儀器制造商,致力于“功率電子”產(chǎn)品為核心的相關(guān)產(chǎn)業(yè)測(cè)試解決方案的研究,通過不斷深入了解各個(gè)行業(yè)的測(cè)試需求,持續(xù)提供給客戶具有競(jìng)爭(zhēng)力的測(cè)試方案。
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    目前手機(jī)快速充電主要分為三大類:VOOC閃充快速充電技術(shù)、高通Quick Charge 2.0快速充電技術(shù)、聯(lián)發(fā)科Pump Express Plus快速充電技術(shù)。 另外在電動(dòng)汽車領(lǐng)域快充也有很大的需求,電動(dòng)車的續(xù)航需求不斷提高已經(jīng)讓“2小時(shí)快速充電”成為現(xiàn)實(shí)。
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  • 納微半導(dǎo)體
    納微半導(dǎo)體
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    Navitas 成立于 2014 年,開發(fā)的超高效氮化鎵 (GaN)半導(dǎo)體在效率、性能、尺寸、成本和可持續(xù)性方面正在徹底改變電力電子領(lǐng)域。Navitas 這個(gè)名字來源于拉丁語中的能源,它不僅體現(xiàn)了我們對(duì)開發(fā)技術(shù)以改善和更可持續(xù)的能源使用的關(guān)注,還體現(xiàn)了我們到 2026 年為估計(jì) 13B 美元的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來的能源。
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  • 董明珠
    董明珠
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  • LT8705
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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