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目前，大多RDL是用“光刻定義”電介質構造的，其中所需的電路圖案先通過光刻印刷，然后再用濕法刻蝕去除曝光或未曝光區域來獲得的。...
智能制造系統（Intelligent Manufacturing System，IMS）是一種由智能裝備、智能控制和智能信息共同組成的人機一體化制造系統，它集合了人工智能、柔性制造、虛擬制造、系統控制、網絡集成、信息處理等學科和技術的發展，能夠實現各種制造過程自動化、智能化、精益化、綠色化，是傳統產...
圖4中(a)、(b)仿真結果對應于圖3中(a)、(b)兩種線圈磁芯搭接方式。比較兩種線圈磁芯搭接處磁路仿真結果可以看出：①圖3(a)示磁芯搭接處磁路在空氣介質中的回路最短，所受磁阻最小，因此磁損耗也最小。②由于待測LED支架回路電流為微安量級，激起的磁場較小，易受空間電磁場的干擾，圖3(b)示磁芯搭...
印刷電路板的層數是影響印刷電路板成本的主要因素之一。術語“BGA breakout”是指在印刷電路板正常布線之前，fanout和引出引腳布線到器件周圍。BGA breakout是影響印刷電路板層數的最重要因素。可以通過選擇適當的BGA breakout機制、疊層模型和過孔技術來使印刷電路板層數最小化...
CBGA焊球的成分為90Pb/10Sn（它與PCB連接處的焊錫成分仍為63Sn/37Pb），CBGA的焊錫球高度較PBGA高，因此它的焊錫熔化溫度較PBGA高，較PBGA不容易吸潮，且封裝更牢靠。CBGA芯片底部焊點直徑要比PCB上的焊盤大，拆除CBGA芯片后，焊錫不會粘在PCB的焊盤上。...
圖8和圖9分別顯示了使用4層0.23 mm基板和2層0.17 mm基板封裝不同尺寸芯片時的翹曲數值。這些翹曲數值是通過莫爾條紋投影儀（shadow moiré） 測量的平均值。根據業界慣例，正值翹曲表示翹曲為凸形，而負值翹曲表示翹曲為凹形，如圖中所示。...
功率器件的可靠性是指在規定條件下，器件完成規定功能的能力，通常用使用壽命表示。由于半導體器件主要是用來實現電流的切換，會產生較大的功率損耗，因此，電力電子系統的熱管理已成了設計中的重中之重。在電力電子器件的工作過程中，首先要應對的就是熱問題，它包括穩態溫度，溫度循環，溫度梯度，以及封裝材料在工作溫度...
POL 穩壓器之所以產生熱量，是因為沒有電壓轉換效率能夠達到 100%。這樣一來就產生了一個問題，由封裝結構、布局和熱阻導致的熱量會有多大？ 封裝的熱阻不僅提高 POL 穩壓器的溫度，還提高 PCB 及周圍組件的溫度，并使得系統散熱設計更加復雜。...
此外還要注意，沉銅時不能用含強堿的高錳酸鉀除膠渣，防止裸露的覆蓋膜被強堿藥水腐蝕或破壞，即鉆孔后采用等離子除膠，沉銅時從除油下缸，然后按正常流程生產。 還有后續的阻焊制作控制返工，固化前允許翻洗一次（采用自動退膜機退除阻焊），任何情況下不得采用浸泡高溫退膜槽的方式退洗返工。...
MEMS是一種全新的必須同時考慮多種物理場混合作用的研發領域，相對于傳統的機械，它們的尺寸更小，最大的不超過一個厘米，甚至僅僅為幾個微米，其厚度就更加微小。采用以硅為主的材料，采用與集成電路（IC）類似的生成技術，可大量利用IC生產中的成熟技術、工藝 ，進行大批量、低成本生產，使性價比相對于傳統“機...
板上芯片（Chip On Board，COB）工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環氧樹脂）覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。...
高頻電路中的無源組件或無源網絡主要有高頻振蕩（諧振）回路、高頻變壓器、諧振器與濾波器等，它們完成信號的傳輸、頻率選擇及阻抗變換等功能。...
SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。...
SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mount Technology的縮寫)，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。...
因摻鉺和摻銩光纖激光器的發射頻譜范圍為1.4-2.0μm，多年前它們已被廣泛應用于醫療和航空領域。我們知道，許多聚合物在這些波長范圍內吸收率較高，但最近驗證，這一水平的吸收率可用于焊接一系列的半透明和全透明的聚合物，同時可以使焊縫在肉眼看來光學透明。...
不銹鋼材作為一種新型材料，憑借自身具有耐腐蝕性、成型性等特點，在航空航天、汽車配件等領域得到了廣泛應用。而激光焊接在不銹鋼中的應用占據十分重要的位置，特別是汽車行業，車身全部采用焊接方式連接。但是，受到諸多因素的影響，不銹鋼板焊接存在變形問題、且控制難度較大、不利于相關領域可持續發展。因此，加強對不...
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