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殷瓦鋼（invar），又叫殷鋼、殷瓦合金、因瓦鋼、不變鋼、不膨脹鋼等；它是鎳鐵合金，即：Ni36%、Fe3.8%、C0.2%；其主要特性為：膨脹系系數極小；強度、硬度不高；導熱系數低；塑性韌性高；極好的耐超低溫材料；適用溫度一般－250℃~＋200℃；該材料極易生銹。...
COB封裝在LED顯示屏應用領域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領域以其獨特的技術優勢異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產技術以及生產工藝的改進，COB封裝技術已經取得了質的突破，以前一些制約發展的因素，也在技術創新的過程中迎刃而解。...
100G QSFP28光模塊作為光模塊市場上的主流光模塊，一直以小尺寸、高速率、高密度、低成本等優勢而備受關注。但是，對于100GQSFP28光模塊的類型較多，有ER4、PSM4、4DWDM、SR4等等。在本文中，易飛揚通信將給大家對100G QSFP28 SR4光模塊的封裝、特點和參數做一個詳細的...
本文首先介紹了半導體制造工藝流程及其需要的設備和材料，其次闡述了IC晶圓生產線的7個主要生產區域及所需設備和材料，最后詳細的介紹了半導體制造工藝，具體的跟隨小編一起來了解一下。...
本文主要介紹的是HC-SR04超聲波測距模塊及制作圖詳解，首先介紹了超聲波測距原理及特點，其次闡述了HC-SR04超聲波測距模塊，最后奉上了HC-SR04超聲波測距模塊的制作圖，具體的跟隨小編一起來了解一下。...
PBGA是一種封裝形式，其主要區別性特征是利用焊球陣列來與基板（如PCB）接觸。此特性使得PBGA相對于其他引腳配置不同的封裝形式（如單列、雙列直插、四列型）有一個優勢，那就是能夠實現更高的引腳密度。PBGA封裝內部的互連通過線焊或倒裝芯片技術實現。包含集成電路的PBGA芯片封裝在塑封材料中。 ...
本文首先介紹了大功率電子變壓器的制作，其次介紹了500W大功率變壓器電路，最后介紹了四款電子變壓器電路圖....
本文主要介紹了自制簡易紅綠燈電路圖。設計了交通信號燈不同方向在不同的時間倒計時內，亮不同的的信號燈的功能，同時應用了七段數碼管來顯示時間。本電路主要有四個模塊構成：555脈沖發生器、5倍分頻器、倒計數器、主控制電路和手動控制電路。整個電路是有秒脈沖提供脈沖，有計數器進行計數功能向譯碼顯示電路顯示倒計...
波峰焊與回流焊是電子產品生產工藝中兩種比較常見的電子產品焊接方式，本文主要介紹波峰焊與回流焊有什么不同點，首先介紹了波峰焊與回流焊各自的工作原理，其次從兩個方面分析了波峰焊與回流焊的區別。...
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。本文主要介紹的是波峰焊連錫方面的內容，首先介紹了波峰焊連錫的現象，其次介紹了波峰焊連錫產生的原因，最后闡述了波峰焊去除連錫技術及如何...
FFC排線又稱柔性扁平線纜，可以任意選擇導線數目及間距，使聯線更方便，大大減少電子產品的體積，減少生產成本，提高生產效率，最適合于移動部件與主板之間、PCB板對PCB板之間、小型化電器設備中作數據傳輸線纜之用。普通的規格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2...
本文開始介紹了覆銅板分類與覆銅板的組成，其次介紹了覆銅板的性能和標準，最后介紹了覆銅板的制作流程和RF4覆銅板生產工藝流程圖及覆銅板的用途。...
本文開始介紹了鋁基板的技術要求與鋁基板線路制作，其次介紹了鋁基板pcb制作規范，最后詳細介紹了PCB工藝規范及PCB設計安規原則。...
近年來，各種各樣的電子產品已經在工業、農業、國防和日常生活中得到了廣泛的應用。伴隨著電子科學技術的蓬勃發展，使得微電子工業發展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術的高速發展。當今全球正迎來以電子計算機為核心的電子信息技術時代，隨著它的發展，越來越要求電子產品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、...
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