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• 你了解汽車上的激光焊接技術(shù)嗎？

  激光焊接采用高能量密度的激光為熱源照射在材料連接處，使得分離的材料吸收激光能量后迅速發(fā)生熔化乃至汽化并共同形成熔池，在隨后的冷卻過程一起凝固從而連接在一起。圖1是管的激光焊接過程，圖中紅色區(qū)域內(nèi)大致是激光的傳播路徑，高亮度的區(qū)域內(nèi)是金屬受熱后汽化產(chǎn)生的金屬蒸氣?？吹竭@里有的看官不禁要問，激光在哪里，...

  1861次閱讀 · 0評(píng)論 激光焊接

• 激光焊接技術(shù)在光通訊行業(yè)上的應(yīng)用

  在行業(yè)內(nèi)，傳統(tǒng)的光通訊器件封裝技術(shù)，一般是通過UV膠將器件在結(jié)合面處粘接固定起來(lái)，先是將UV膠點(diǎn)到器件結(jié)合處，再通過紫外線燈照射固化。這種器件連接方式，存在許多缺陷，比如，固化深度有限；受器件幾何形狀限制；紫外線燈照射不到的地方膠不會(huì)固化。...

  3337次閱讀 · 0評(píng)論 封裝光通訊激光焊接

• 汽車行業(yè)自動(dòng)化加工中激光焊接常見缺陷和解決方案

  板材要求參考DIN 18800 Part7，Section3.4，或DVS Code of Practice 0705，Section3.2。適用碳鋼板板材厚度0.5~3.0mm，板材結(jié)構(gòu)承受靜載。板材包括焊縫接頭類型，材料種類（參考DIN EN ISO13919-1）...

  3921次閱讀 · 0評(píng)論 自動(dòng)化激光焊接
  

• 鋁合金焊接技術(shù)的問題和對(duì)策

  鋁合金具有高比強(qiáng)度、高疲勞強(qiáng)度以及良好的斷裂韌性和較低的裂紋擴(kuò)展率，同時(shí)還具有優(yōu)良的成形工藝性和良好的抗腐蝕性，在航空、航天、汽車、機(jī)械制造、船舶及化學(xué)工業(yè)中已被大量應(yīng)用。鋁合金的廣泛應(yīng)用促進(jìn)了鋁合金焊接技術(shù)的發(fā)展，同時(shí)焊接技術(shù)的發(fā)展又拓展了鋁合金的應(yīng)用領(lǐng)域。...

  6956次閱讀 · 0評(píng)論 焊接技術(shù)激光焊接

• 自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝行業(yè)三個(gè)方面的應(yīng)用

  著社會(huì)的不斷發(fā)展，如今的時(shí)代是一個(gè)信息化的時(shí)代，半導(dǎo)體和集成電路成了當(dāng)今時(shí)代的主題，而直接影響半導(dǎo)體和集成電路機(jī)械性能的則是芯片封裝的工藝，芯片封裝一直是工業(yè)生產(chǎn)中的一個(gè)大難題，那么自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何克服這一難題，又是如何在芯片封裝行業(yè)應(yīng)用而生的呢?...

  2825次閱讀 · 0評(píng)論 芯片封裝

• 紫外激光剝離，適用于chip last或RDL－first扇出型晶圓級(jí)封裝

  臨時(shí)鍵合需要鍵合（bonding）和剝離（debonding）兩種工藝。從扇出型晶圓級(jí)封裝（fan－out wafer－level packaging，F(xiàn)oWLP）到功率器件，每種應(yīng)用在工藝溫度、機(jī)械應(yīng)力和熱預(yù)算等方面都有獨(dú)特的要求，因此確定合適的剝離技術(shù)比較困難。這里只是枚舉了幾個(gè)例子，實(shí)際情況更...

  9415次閱讀 · 0評(píng)論 晶圓級(jí)封裝紫外激光

• Q61F一體式全焊接球閥：在同類產(chǎn)品中流體阻力最小

  Q61F一體式全焊接球閥在眾多閥類產(chǎn)品之中流體阻力最小的一種，而且球閥的開關(guān)設(shè)計(jì)比較特殊，開關(guān)簡(jiǎn)便，開啟迅速的特點(diǎn)尤其突出，在操作過程中是要將閥桿旋轉(zhuǎn)90度，整個(gè)球閥就可以進(jìn)行全部開啟或者關(guān)閉狀態(tài)，很簡(jiǎn)單的就可以實(shí)現(xiàn)快速開啟或者關(guān)閉的效果。...

  1750次閱讀 · 0評(píng)論 焊接球閥

• 激光焊接金剛石鋸片的一些參量檢測(cè)

  對(duì)于激光焊接的金剛石鋸片而言，需要進(jìn)行外觀、顯微組織和焊接強(qiáng)度等參量的檢測(cè)。外觀檢測(cè)主要檢測(cè)是否存在焊接宏觀缺陷如孔洞裂紋、咬邊和未焊透等，通常需要進(jìn)行100％的檢測(cè)，顯觀組織檢測(cè)主要檢測(cè)焊接部位的化學(xué)成分、顯觀組織和相結(jié)構(gòu)的變化，研究表明，熔化區(qū)組織細(xì)小化學(xué)成分出現(xiàn)梯度擴(kuò)散、過渡層硬度比基體低，比...

  881次閱讀 · 0評(píng)論 激光焊接

• 飛機(jī)在制造過程中不能采用焊接工藝？為什么？

  首先是飛機(jī)的制造材料造成的。在波音787和空客A350XWB問世前，現(xiàn)代飛機(jī)的主要制造材料是鋁合金。這種材料有一個(gè)突出的特點(diǎn)——焊接性能極差。采用傳統(tǒng)的焊接方式焊接后，焊接區(qū)域局部有應(yīng)力集中，使得金屬變脆，而且易產(chǎn)生砂眼、氣泡、微裂紋等缺陷，使得結(jié)構(gòu)在這些位置的性能低于非焊接區(qū)。這在飛機(jī)制造中是不能...

  2124次閱讀 · 0評(píng)論 焊接飛機(jī)制造

• 三種實(shí)現(xiàn)汽車輕量化途徑，激光切割和激光焊接很重要

  當(dāng)然，汽車輕量化并不只是單單減輕汽車重量那么簡(jiǎn)單的事，而是在保證汽車品質(zhì)上，將更多的新材料運(yùn)用于汽車功能件、結(jié)構(gòu)件中，讓汽車零部件的性能更加優(yōu)異，同時(shí)重量更輕，保證汽車行駛過程中減少對(duì)能源的消耗，達(dá)到多重效果。...

  3004次閱讀 · 0評(píng)論 汽車制造激光焊接激光切割汽車

• 手工焊接貼片元件的詳細(xì)步驟

  隨著時(shí)代和科技的進(jìn)步，現(xiàn)在的越來(lái)越多電路板的使用了貼片元件。貼片元件以其體積小和便于維護(hù)越來(lái)越受大家的喜愛。但對(duì)于不少人來(lái)說(shuō)，對(duì)貼片元件感到“畏懼”，特別是對(duì)于部分初學(xué)者，因?yàn)樗麄冋J(rèn)為自己不具備焊接元件的能力，覺得它不像傳統(tǒng)的直插元件那樣易于焊接把握，其實(shí)這些擔(dān)心是完全沒有必要的。讀者可以使用合適的...

  82788次閱讀 · 0評(píng)論 印刷電路板焊接

• 四種焊接技術(shù)的區(qū)別

  電阻焊：它用來(lái)焊接薄金屬件，在兩個(gè)電極間夾緊被焊工件通過大的電流熔化電極接觸的表面，即通過工件電阻發(fā)熱來(lái)實(shí)施焊接。工件易變形，電阻焊通過接頭兩邊焊合，而激光焊只從單邊進(jìn)行，電阻焊所用電極需經(jīng)常維護(hù)以清除氧化物和從工件粘連著的金屬，激光焊接薄金屬搭接接頭時(shí)并不接觸工件，再者，光束還可進(jìn)入常規(guī) 焊難以焊...

  17670次閱讀 · 0評(píng)論 焊接技術(shù)電阻焊

• 532nm集成封裝激光二極管是什么？

  產(chǎn)品光斑清晰，發(fā)散角度小，小體積高度集成，操作簡(jiǎn)單。外部只需直流供電即可發(fā)出綠光，是一種可直接使用的高穩(wěn)定性綠激光二極管。產(chǎn)品通過高低溫存儲(chǔ)和振動(dòng)沖擊測(cè)試，性能穩(wěn)定可靠。環(huán)境溫度在-20℃~+45℃范圍時(shí)，可24小時(shí)連續(xù)穩(wěn)定工作。...

  4756次閱讀 · 0評(píng)論 封裝激光二極管

• 激光焊接技術(shù)在模具修復(fù)與維護(hù)的應(yīng)用

  模具制造隨著工業(yè)技術(shù)的飛速發(fā)展而不斷擴(kuò)展，已在現(xiàn)代制造加工業(yè)特別是精密制造領(lǐng)域中獲得廣泛的應(yīng)用，能有效地提高材料的利用率和延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。隨著壓鑄行業(yè)的飛速發(fā)展，對(duì)壓鑄模具的綜合力學(xué)性能及使用壽命等提出更高要求，同時(shí)由于壓鑄模具的成本較高，模具在長(zhǎng)期使用條件下由于高速、高壓、冷熱交替或交變載荷的...

  3295次閱讀 · 0評(píng)論 模具激光焊接
  

• CSP LED封裝技術(shù)會(huì)成為主流嗎？

  目前CSP LED的主流結(jié)構(gòu)可分為有基板和無(wú)基板，也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光。所說(shuō)的基板自然可以視為一種支架。很顯然，為了滿足CSP對(duì)封裝尺寸的要求，傳統(tǒng)的支架，如2835，的確不能使用，但并不意味著CSP LED無(wú)支架，其實(shí)，CSP LED使用的基板成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于SMD。受尺寸所限，CSP LED通...

  11022次閱讀 · 0評(píng)論 封裝csp陶瓷基板

• 關(guān)于LED失效的兩種失效模式分析

  LED燈珠是一個(gè)由多個(gè)模塊組成的系統(tǒng)。每個(gè)組成部分的失效都會(huì)引起LED燈珠失效。 從發(fā)光芯片到LED燈珠，失效模式有將近三十種，如表1，LED燈珠的失效模式表所示。這里將LED從組成結(jié)構(gòu)上分為芯片和外部封裝兩部分。 那么， LED失效的模式和物理機(jī)制也分為芯片失效和封裝失效兩種來(lái)進(jìn)行討論。...

  9275次閱讀 · 0評(píng)論 led封裝

• 先進(jìn)封裝技術(shù)WLCSP和SiP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)

  關(guān)于先進(jìn)封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術(shù)也開始朝著兩大板塊演進(jìn)，一個(gè)是以晶圓級(jí)芯片封裝WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等）為首，功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數(shù)；另一板塊是系統(tǒng)級(jí)芯片封裝（SiP），功能指向封裝整合多...

  19978次閱讀 · 0評(píng)論 sip封裝wlcsp

• 基于汽車前大燈簡(jiǎn)單分析強(qiáng)光LED的不同封裝形式

  采用LEDs制造的汽車前大燈燈泡具有壽命長(zhǎng)、亮度高、投射距離遠(yuǎn)等顯著優(yōu)點(diǎn)，己經(jīng)成為大面積替代鹵素?zé)艉碗瘹鉄舻膬?yōu)選光源，由多光束智能強(qiáng)光LEDs制造的自適應(yīng)汽車前大燈亦已成為下一代汽車前大燈的趨勢(shì)。...

  5160次閱讀 · 1評(píng)論 led封裝

• 高速數(shù)字電路如何中抑制噪聲，高頻部分受封裝影響

  隨著人們對(duì)數(shù)據(jù)處理和運(yùn)算的需求越來(lái)越高，電子產(chǎn)品的核心—芯片的工藝尺寸越來(lái)越小，工作的頻率越來(lái)越高，目前處理器的核心頻率已達(dá)Ghz，數(shù)字信號(hào)更短的上升和下降時(shí)間，也帶來(lái)更高的諧波分量，數(shù)字系統(tǒng)是一個(gè)高頻高寬帶的系統(tǒng)。對(duì)于一塊組裝的PCB，無(wú)論是PCB本身，還是上面的封裝（Package，Pkg），其...

  1689次閱讀 · 0評(píng)論 電容封裝數(shù)字電路

• 德州儀器單芯片毫米波雷達(dá)方案介紹

  德州儀器 公司（Texas Instruments，TI）于1年前發(fā)布了一款單芯片毫米波雷達(dá)方案。...

  4898次閱讀 · 0評(píng)論 德州儀器單芯片
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