--- 產品參數 ---
- Wafer 尺寸 8”、12”
- 晶圓材質 硅片
- 測溫點數 53 點 /65點/ 81 點 / 可定制測溫點
- 厚度 1.2mm
- 溫度范圍 干法刻蝕15-100℃ 低溫刻蝕-40-40℃
- 溫度范圍 濕法清洗15-120℃ 高溫版刻蝕15-128℃
- 溫度精度 0.1℃/0.2℃
- 充電方式 無線充電
- 采樣頻率 1Hz/2Hz/4Hz
- 測溫元件 IC
--- 產品詳情 ---
On Wafer WLS無線晶圓測溫系統通過自主研發的核心技術將傳感器嵌入晶圓集成,實時監控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數據,為半導體制造過程提供一種高效可靠的方式來監測和優化關鍵的工藝參數。包括以下產品:
On Wafer WLS-EH 刻蝕無線晶圓測溫系統
On Wafer WLS-CR-EH 低溫刻蝕無線晶圓測溫系統
On Wafer WLS-WET 濕法無線晶圓測溫系統
On Wafer WLS-WET-H 濕法無線晶圓測溫系統
【應用場景】濕法清洗、干法刻蝕
【產品優勢】
1. 無線測溫采集:傳感器無需有線連接即可傳輸數據,滿足晶圓在復雜性狀況下通過無線通信方式進行溫度測量。
2. 實時測溫監測:系統可以提供實時溫度讀數,通過測溫數據觀察晶圓在工藝過程中的溫度變化過程。
3. 滿足高精度測量:采用高精度溫度傳感器確保數據的準確性,晶圓生產過程中精確控制工藝條件至關重要。
4. 測溫數據分析能力:測量后的數據通過軟件分析和優化工藝參數,提高產量和產品質量。
5. 支持過程調整與驗證:通過分析在產品工藝條件下收集的溫度數據實現調整蝕刻和其他關鍵工藝步驟的條件,以確保最佳性能。
6. 全面熱分布區監測:在晶圓上支持多達128個位置同時進行溫度監測,從而獲得全面的熱分布圖。
【參數配置】
Wafer 尺寸 | 8”、12” | 厚度 | 1.2mm |
測溫點數 | 53 點 /65點/ 81 點 / 可定制測溫點 | 晶圓材質 | 硅片 |
溫度范圍 | 干法刻蝕15-100℃ 低溫刻蝕-40-40℃ 濕法清洗15-120℃ 高溫版刻蝕15-128℃ 高溫版清洗15-150℃ | 通信方式 | 無線通信傳輸 |
溫度精度 | 0.1℃/0.2℃ | 充電方式 | 無線充電 |
sensor to sensor | < 0.2℃ | 采樣頻率 | 1Hz/2Hz/4Hz |
測溫元件 | IC | 配套主機 | 測溫系統配套主機 |
測溫軟件 | 無線測溫專用軟件,實時顯示溫度場剖面圖及實時升溫曲線圖 |
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